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| 测试连结是否不良? |
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来源：富士特电气 人气：2342 发布时间：2012-08-25
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在测试的过程中，可能会发生待测物未接触或接触不良的情况，尤其在重视效率的生产线上更容易发生。未接触、接触不良、测试线破损或短路的待测物在测试时，会将不良品被判定为良品或使设备损害，造成不必要的风险成本。因此有些安规测试设备会以电流限制的检测(Low limit or high limit)来判断是否有不当接触，但此法之干扰因素过多，无法有效判断。优良的安规测试设备会以更精密的判断方法(OSC)，有效过滤短路待测物或判断电路接触不良，节省厂商生产成本。
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